目前高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐,原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱,加熱與降溫速度慢,效率低下,也無法實現(xiàn)溫度的高的精度測量,加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象,華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度,高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置,在高速加熱高速冷卻時,具有良好的溫度分布。可實現(xiàn)寬域均熱區(qū),高速加熱、高速冷卻,用石英管保護(hù)加熱式樣,無氣氛污染??稍诟哒婵眨叱黾兌葰怏w中加熱。設(shè)備可組成均熱高速加熱爐,溫度斜率爐,階段加熱爐。它提高了加熱試驗?zāi)芰?。同電阻爐和其他爐相比,紅外線反射爐節(jié)省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間,在試驗中也可改寫設(shè)定溫度值。從各方面講,都節(jié)省時間并提高實驗速度。
 
  同高頻爐相比,不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單,有冷卻系統(tǒng)安全可靠。以提高試驗人員的工作效率,!
 
  近紅外加熱爐的產(chǎn)品特點:
 
  溫度控制器
 
  溫度控制器采用移相觸發(fā)技術(shù)、控制近紅外爐按設(shè)定的升溫速度進(jìn)行升溫和降溫??赏ㄟ^上位機(jī)進(jìn)行不同的升溫速率進(jìn)行設(shè)定。
 
制冷循環(huán)機(jī)
 
  為實現(xiàn)爐體快速降溫以及提高試驗效率高溫爐配置制冷水循環(huán)系統(tǒng),同時增設(shè)氣體冷卻裝置,可實現(xiàn)快速冷卻。
 
近紅外加熱爐的產(chǎn)品應(yīng)用:
 
  電子材料
 
  半導(dǎo)體用硅化合化的PRA(加熱后急速冷卻)
 
  熱源薄膜形成
 
  激活離子注入后
 
  硅化物的形成
 
  陶瓷與無機(jī)材料
 
  陶瓷基板退火爐
 
  玻璃基板退火爐
 
  陶瓷張力、撓曲試驗退火爐
 
  鋼鐵和金屬材料
 
  薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬
 
  爐焊接模擬
 
  高真空熱處理(1000℃以下)
 
  大氣氣體熔化過程
 
  壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
 
  復(fù)合材料
 
  耐熱性評價爐
 
  無機(jī)復(fù)合材料熱循環(huán)試驗爐
 
  其它
 
  高溫材料電性能試驗爐
 
  分段分區(qū)控制爐
 
  溫度梯度爐
 
  爐氣分析
 
  超導(dǎo)陶瓷退火爐
 
  高溫拉伸壓縮試驗爐